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    首页 » 半导体芯片 »2025年全球半导体市场排名揭晓,英伟达遥遥领先

    2025年全球半导体市场排名揭晓,英伟达遥遥领先

    2026-01-16 00:56:26 出处:半导体世界
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    半导体世界消息,近日Gartner发布的初步估算数据显示,受人工智能(AI)热潮的强力推动,2025年全球半导体市场展现出前所未有的成长动能,年收入总额达到7930亿美元,较上一年度增长21%。

    尤为引人注目的是,在全球排名前10的半导体供应商中,有5家供应商的排名自2024年以来发生了显著变化,反映出市场格局的动态调整。

    AI成半导体市场增长的核心引擎

    Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput指出,AI半导体——包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件——持续推动半导体市场前所未有的增长,预计到2025年将占总销售额的近三分之一。随着AI基础设施支出的激增,预计2026年将超过1.3万亿美元,AI半导体在市场中的主导地位将进一步巩固。

    这一趋势在数据上得到了充分验证。2025年,全球AI处理器的销售总额超过2000亿美元,而专为AI加速器打造的高带宽内存(HBM)销售额也超过300亿美元,占据DRAM市场23%的份额。三星电子、SK海力士和美光科技三大DRAM制造商,凭借HBM产品斩获了自身内存业务总营收中约23%的份额,成为AI热潮的最大受益者之一。

    排名生变:英伟达领跑,SK海力士跃升

    Gartner:2025全球半导体市场受AI热潮引领强劲增长

    在全球半导体供应商排名中,英伟达以1257亿美元的营收一骑绝尘,成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商,较排名第二的三星电子高出近74%,贡献了行业增长的35%以上。英伟达的营收同比激增近64%,市场份额达到15.8%,展现出其在AI芯片领域的绝对领先地位。

    三星电子虽然保住了第二名的位置,但其半导体收入的增长主要依赖于存储器业务(增长13%),非存储器业务收入则同比下降8%。相比之下,SK海力士凭借AI服务器对HBM的强劲需求,以610亿美元的营收跃升至第三位,同比增长37%,一举将英特尔挤出前三甲。

    英特尔的市场份额持续下滑,年底市场份额仅为6%,是2021年的一半,营收同比下降3.9%至479亿美元,排名跌至第四。这一变化反映出英特尔在AI芯片领域的滞后,未能充分享受到AI热潮的红利。

    其他重要厂商表现

    美光科技:依托HBM内存产品,营收实现50%的同比增长,达到415亿美元,升至第五位。

    高通:营收稳健增长12%,达到370亿美元,但增速远低于深度受益于AI浪潮的芯片企业。

    博通与AMD:分别实现23%和35%的营收增长,排名第六和第七。博通以服务商身份助力其他企业开发AI加速器,AMD的AI加速器业务营收占比大幅提升。

    苹果与联发科:苹果营收增长约20%,达到246亿美元;联发科以约185亿美元的营收排名第十,其产品以面向智能手机、电视及汽车领域的ARM架构芯片为主。

    未进入前十的厂商方面,欧洲最大的芯片制造商英飞凌,2025 财年营收达 146.6 亿欧元,折合美元约 171 亿美元,这一规模大致能使其跻身全球半导体企业第 11 或 12 名,与德州仪器(TI)处于同一梯队。

    专注于 NAND 闪存领域的闪迪,营收规模则小得多。不过该公司近期增长势头强劲,数据中心业务贡献突出。受 NAND 闪存价格大幅上涨的预期推动,自 2025 年秋季起,闪迪股价实现数倍增长。

    中国大陆半导体IDM营收最高的公司为闻泰科技前三季度营收约300亿元,全年估算按照400亿元来算的化距离排名第10的185亿美元差距还是很大。

    未来AI半导体将持续主导

    从区域市场看,美洲和亚太地区预计2025年将增长25%-30%,主要受逻辑电路和存储器业务的推动。欧洲预计增长6%,而日本预计将下降4%。

    Gartner:2025全球半导体市场受AI热潮引领强劲增长

    世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2026年全球半导体市场规模将增长超过25%,达到9750亿美元。

    Gartner:2025全球半导体市场受AI热潮引领强劲增长

    半导体世界注意到,纯芯片代工商台积电等并未出现在Gartner的这份榜单中,原因是其不直接销售自有芯片,而是为英伟达、英特尔、AMD等企业提供代工服务。2025年,台积电营收同比增长31.6%,达到3.81万亿新台币,折合美元约1200亿美元。

    Gartner预测,到2029年,AI半导体将占半导体总销售额的50%以上,成为半导体市场增长的核心动力。随着AI技术的不断成熟和应用场景的持续拓展,AI芯片的需求将持续攀升。同时,HBM等高性能内存产品也将迎来更加广阔的发展空间。

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