冷却技术供应商 Air2O 为数据中心机架提出了一种模块化、可堆叠的设计，据称这可以提高冷却效率。
该公司被称为高热密度风冷机架组件，表示在使用风冷时可以容纳高达 320kW 的功率密度，在直接芯片液冷系统中可容纳高达 600kW 的功率密度。该设计将采用水平放置和堆叠的 42U 机架。
Air2O 的可堆叠机架概念– 伊基·科根/LinkedIn
对于空气冷却，机架的冷却系统在高达 80°F （26°C） 的温度下吸入空气并将其冷却到 65°F （18°C） 的温度，以便可用于冷却服务器。第二个冷却装置吸收在大约 105°F （40°C） 的温度下排出的废热，并将其冷却回 75°F （23°C），以便可以在房间内再循环。
根据该公司首席研发工程师 Iggy Kogan 在线发布的演示文稿，在液冷版本中，安装了流体分配歧管代替第一个冷却装置。
机架显然可以堆叠在一起，Air2o 表示，因此可以在 120m x 16m x 25m 的房间内容纳 20 个模块，这将提供相当于 400 平方米（4,305 平方英尺）的占地面积。这将足以满足 40MW 的 IT 容量。Air2o 演示文稿称，位于马德里的 40MW Prime 数据中心占地 26,000 平方米（280,000 平方英尺）。
在 LinkedIn 帖子中，Kogan 表示，大多数数据中心使用的标准 19 英寸机架“已经过时，从未用于高热能密度设备”。
他补充说：“未来的数据中心不应该看起来像百年电话公司的设备。
目前尚不清楚总部位于亚利桑那州的 Air2O 是否已经建造了任何机架，或者它们是否已部署在数据中心。DCD 已联系该公司了解更多详情。
AT&T 于 1922 年左右建立了当今大多数数据中心标准的 19 英寸机架格式，以减少其中心局/电话交换机中中继器和终端设备所需的空间。