TrendForce 集邦咨询最新调查发现，NAND 闪存市场在 2025 年上半年减产减库存后，供需平衡显著改善。随着供应商将产能转向利润率更高的产品，流通中的总体供应趋紧。
在需求侧，企业对 AI 的投入增加以及 NVIDIA 下一代 Blackwell 芯片的批量出货提供了有力支持。展望第三季度，NAND Flash 合约的平均价格预计将上涨 5% 至 10%。然而，由于下半年智能手机需求前景不明朗，预计 eMMC 和 UFS 产品的价格涨幅将更加温和。
由于企业级 SSD 供应滞后于激增的订单，客户端 SSD 受益于补货
TrendForce 集邦咨询报告称，继上半年原始设备制造商和原始设计制造商的库存清仓好于预期后，客户端 SSD 市场将在 25 年第三季度经历强劲的补货势头。有几个因素推动了这种反弹，包括 Windows 10 支持的结束、新 CPU 发布刺激的更换需求增加，以及对中国 DeepSeek 一体机的兴趣激增。此外，供应商正在积极推广高容量 QLC 产品，进一步加快出货量。因此，客户 SSD 合约价格预计将在第三季度上涨 3% 至 8%。
NVIDIA Blackwell 平台的出货量每季度都在增加，而北美的通用服务器需求也在扩大。来自中国顶级客户的强劲订单势头也有望持续到下半年，进一步推动企业级 SSD 需求。
然而，由于订单激增，一些供应链供应商正在努力满足交货期限。再加上供应商今年早些时候实施的产能削减，预计 25 年第三季度企业级 SSD 合同价格将攀升 5% 至 10%。
eMMC 和 UFS 需求持平;硅片供应面临限制
在移动领域，尽管中国下半年的消费电子补贴政策仍然有效，但大多数消费需求已经得到满足。此外，美国关税驱动的拉动效应已经减弱，导致第三季度 eMMC 需求不温不火。
虽然与其他产品类别相比，供应相对充裕，但供应商已经减少了低端型号的生产并提高了硅片价格。这导致组件制造商的成本更高，抑制了他们的出货势头并导致库存上升。因此，预计 25 年第三季度的 eMMC 合约价格将上涨 0% 至 5%。
智能手机需求仍然不确定，汽车市场仍处于采用 UFS 的早期阶段。这导致第三季度的“旺季低迷”。由于 NAND 闪存供应链在容量分配中优先考虑利润率，因此 UFS 供应仍然受到限制。因此，预计第三季度 UFS 合约价格将上涨 0% 至 5%。
TrendForce 集邦咨询指出，第二季度供应商优先考虑终端市场应用，挤压组件制造商并导致硅片库存上升。鉴于终端市场对消费级 NAND 闪存的需求疲软，一些组件制造商在第三季度的硅片采购方式更加保守。
在供应方面，整体 NAND 闪存产量正在下降，供应商专注于高利润产品并削减晶圆供应。因此，预计第三季度硅片价格将上涨 8% 至 13%。