IT技术网消息近日，市场研究机构Cignal AI首次公布了该公司针对CPO部署及ELSFP（外置光源）模块市场的最新量化预测。CPO曾因缺乏足够的商业牵引力而迟迟无法进行切实的市场预测，如今随着多年的技术积淀，以及大规模投资正推动该技术跨过商业化部署的门槛。
目前，Cignal AI已基于ELSFP出货量以及等效可插拔1.6T/3.2T端口数据，将一份全面的CPO预测纳入其光学组件报告。
“我们之前一直未发布CPO预测，因为该技术总是处于‘还需两到五年’才能部署的状态。但现在，台积电、英伟达和博通正通过必要的规模化投资，全力将这项技术推向市场。”Cignal AI光学组件首席分析师Scott Wilkinson表示，“英伟达承担了首次部署的投资和技术风险，预计未来12个月内，CPO将在200G/lane速率下兑现其承诺。CPO的时代终于到来了。”
在这份报告中，Cignal AI表示，随着Scale-up应用进入量产阶段，ELSFP模块市场将在2026年突破1亿美元，到2030年每年增长至超过15亿美元。
保守估计，到2030年，每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个。增长将从2027年开始起步，并在2029至2030年间加速攀升。
CPO在初期对可插拔光模块市场的影响微乎其微。在Scale-out领域，CPO的部署量仅占1.6T可插拔市场的一小部分；而在Scale-up领域，CPO将取代铜缆，从而开辟出一个全新的光互连市场。
英伟达将是首个通过其Quantum-X和Spectrum-X交换机大批量部署CPO的供应商。一旦英伟达在大规模应用中证明该技术可行，博通的Davisson平台将为商业部署提供第二条路径。
Cignal AI预计在Scale-out网络中完成成功的技术和商业验证后，CPO在Scale-up网络中的部署有望于2028年底或2029年初启动。