半导体新闻网消息，台积电在美国的投资步伐并未因短期的财务亏损而放缓。据最新消息，尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币，台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。
台积电董事长兼总裁魏哲家最近发表声明，透露了公司在美国进一步扩大半导体产能的计划。他指出，亚利桑那州的第三座晶圆厂已经正式破土动工，标志着台积电在美国市场的又一重要布局。
从台积电公布的2024年年报中可以看到，尽管亚利桑那州的第一座晶圆厂已经实现了量产，但由于量产到出货并确认收入之间存在时间差，其子公司TSMC Arizona Corporation在去年的亏损有所扩大，从2023年的109.25亿元新台币增加至2024年的142.98亿元新台币。这一数字相当于超过32亿元人民币。
然而，台积电在美国的投资并非没有回报。据悉，亚利桑那州的工厂已经获得了包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通在内的至少五大客户的支持。这些客户的投片量产，以及未来第二座和第三座晶圆厂的投产，都有望帮助亚利桑那州工厂实现经济规模，并逐步减少亏损。
目前，亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在去年第四季度开始采用4nm制程技术进行生产。第二座晶圆厂则已经完成了厂房建设，正在进行无尘室和机电工程等厂务系统设施的安装工作，预计将采用3nm制程技术。而第三座晶圆厂则计划采用更为先进的2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，以满足市场上日益增长的客户需求。
台积电在美国的投资不仅体现了其对全球半导体市场的深刻洞察，也展示了其作为行业领导者的战略眼光和决心。尽管面临短期的财务挑战，但台积电依然坚持在美国市场进行长期布局，以满足未来半导体行业的发展趋势和客户需求。