继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到内部芯片设计和制造。华为更进一步，因为据信其用于 Matebook Pro 2025 系列的最新麒麟 X90 SoC 采用基于 Arm 的定制“泰山”内核，据报道在中国使用中芯国际的 7nm 工艺制造。
据传小米即将推出的 15S Pro 移动设备将搭载 XRing 01。泄露的规格表明 XRing 01 SoC 采用十核布局，包括两个 3.9 GHz 的 Cortex-X925 主内核、四个运行频率为 3.4 GHz 的 Cortex A725/X4 内核、两个 1.89 GHz 的 Cortex A720/A725 内核，以及两个注重效率的 1.8 GHz 内核 Cortex A520 内核。
虽然移动 SoC 通常不采用四种不同的内核类型，但 XRing 01 与三星的 Exynos 2400 共享这种不寻常的设计配置。双 Prime 核心设置类似于高通的 Snapdragon 8 Elite 和苹果的 A18 Pro，尽管它们使用定制的 Arm 设计。联发科的天玑 9400 是一个更好的比较，但即使是该芯片也坚持使用更保守的八核布局，只有一个 Prime Cortex-X925 内核。
据报道，XRing 01 的早期变体在现已删除的 Geekbench 列表中，在单核和多核部门分别获得了 2,709 分和 8,125 分。这令人印象深刻，但落后于天玑 9400，可能是由于缺少优化。凭借其 decacore 设置，XRing 01 应该是一个多核野兽，但我们将等待官方测试。
另一个重要的一点是 GPU，据报道它基于 Arm 的 Immortalis G925 设计。该 GPU 的 12 核版本 （G925-MC12） 目前为天玑 9400 系列提供动力，但是，据称小米的 XRing 01 采用了 16 核版本 （G925-MC16）;这在纸面上的核心数量增长了 33%。这应该有助于弥合高通 Adreno 830 与 Snapdragon 8 Elite 之间的差距。
也就是说，除了 CPU 和 GPU 之外，SoC 还由其他几个组件组成。小米仍然需要采购或设计自己的 ISP、调制解调器、NPU 等。即使是苹果公司最近才摆脱了高通公司对其内部 C1 调制解调器的束缚，这是在收购英特尔调制解调器业务部门六年后。联发科和三星大多遵循垂直整合战略，而谷歌的 Tensor 芯片则配备了三星的调制解调器。